⒈ 積體電路之一。採用薄膜工藝在玻璃或陶瓷基片上製作電路元、器件及其接線，並加以封裝而成。薄膜工藝包括蒸發、濺射、化學氣相澱積等。特點為電阻、電容數值控制較精確，且數值範圍寬，但整合度不高。主要用於線性電路。